〇　特　長　〇

◇　鋭く尖った形状に成形された新型セラミック砥粒が基材層に直立状態で接合されているため､ワーク材にポイントで鋭く連続的に突き刺さるので､より速く削り上げ､より多くの量の材料を除去します。

◇　特殊ボンドにより､砥粒の保持力が飛躍的に向上し､作業の初めから砥粒のライフエンドまで優れた切れ味が継続します。 又、新しい特許取得済みの砥粒構造は、砥粒が破砕するごとに新しい尖り刃が形成され､抜群の切れ味が持続します。